CamCollect® 7166 | Barebone [2x PCIe, 6x GigE]

KI-Inferenz-Plattform für NVIDIA® L4/ T4/ A2-GPU mit PCIe • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3

CamCollect® 7166 ist eine robuste KI-Inferenzplattform mit zwei PCIe-Steckplätzen, die einen NVIDIA® L4/T4/A2-Inferenzbeschleuniger unterstützt, der 242 TFLOPS in FP16 und 485 TOPs in INT8 für Echtzeit-Inferenz auf der Grundlage eines trainierten neuronalen Netzwerkmodells bietet. Angetrieben von einer Intel® 9./ 8.-Gen Core™ 6/ 8-Core-CPU und 64GB DDR4-2666 bietet es eine optimale Balance zwischen CPU-, GPU- und Speicherleistung.

Die CamCollect® 7166 Edge AI Plattform ist in der Lage, die von der NIVIDIA L4/ T4/ A2 GPU erzeugte Wärme effektiv abzuleiten.
Der Industrie Box-PC CamCollect® 7166 verwendet ein patentiertes Kassettenmodul mit einem Lufttunneldesign, das die angesaugte Luft durch den passiven Kühlkörper des NVIDIA® L4/T4/A2 strömen lässt. Falls Sie eine zweite leistungsstarke PCIe-Karte installieren möchten, ist das Kassettenmodul auch mit einem zweiten Lüfter ausgestattet, der für den Luftstrom sorgt. Dieses Kühlungsdesign garantiert Betriebstemperaturen von bis zu 60°C bei anhaltender 100%iger CPU- und GPU-Auslastung.

Das System enthält modernste I/O-Technologien, um die Flexibilität, Funktionalität und Leistung des Gesamtsystems zu steigern. Es verfügt über eine M.2-NVMe-Schnittstelle, die ultraschnellen Festplattenzugriff unterstützt, und USB 3.1 Gen2/GbE/PoE-Ports für die Dateneingabe. Als wäre das nicht genug, bietet das Kassettenmodul einen zusätzlichen Gen3, x8 Link PCIe-Steckplatz für die Installation einer Hochleistungs-PCIe-Karte oder einer Vielzahl von Sensor-/Bilderfassungskarten.

Durch die Kombination von beeindruckender Inferenzleistung, leistungsstarker CPU und Erweiterungsmöglichkeiten ist CamCollect® 7166 eine perfekte, robuste Plattform für vielseitige Edge AI-Anwendungen.

Key facts	• 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 • Max. 64GB DDR4 • 2x PCIe, I/O Expansion slot • Option: Digital I/O, PoE+ • Unterstützt NVIDIA® Tesla T4
Schutzklasse	IP20
CPU	Unterstützt Intel® 9./ 8. Gen. CPU (Sockel LGA1151, 65W/ 35W TDP)
Chipsatz	Intel® Q370
RAM	Bis zu 64GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM (zwei SODIMM-Steckplätze)
Festplatten-Schnittstellen	2x interne SATA-Anschlüsse für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M key NVMe Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe SSDs • 1x Full-Size mSATA-Anschluss (Mux mit mini-PCIe)
RAID	0/ 1
Schnittstellen	6x GigE, 1x Intel® I219, 5x Intel® I210 • Option: IEEE 802.3at PoE+ PSE für Port 3 ~ Port 6 100W Gesamtleistungsbudget • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s); 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 2x Software-programmierbare RS-232/422/485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 2x RS-232 Anschlüsse (COM3/ COM4) • 1x VGA-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 1920x1200 • 1x DVI-D Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 1920x1200 • 1x DisplayPort Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 4096x2304 • 1x 3,5mm-Buchse für Mic-In und Speaker-Out
PCI / PCIe / mini-PCIe	2x PCIe x16 Slot@Gen3, 8-Lanes-PCIe-Signal in Kassette zum Einbau einer NVIDIA® Tesla T4 und NVIDIA A2 GPU sowie einer zusätzlichen PCIe-Karte • 1x Full-Size mini-PCIe Sockel mit internem SIM-Sockel (Mux mit mSATA) • 1x M.2 2242 B Key Sockel mit zwei von vorne zugänglichen SIM-Sockeln,unterstützt Dual-SIM-Modus mit ausgewähltem M.2 LTE-Modul
MezIO™-Schnittstellen	1x MezIO®-Erweiterungsport für MezIO®-Module
Kühlung	Passiv, lüfterlos
Montage	Wand-Montage • Hutschienen-Montage
Betriebsspannung	1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für 8V bis 35V DC Eingang • 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für Fernsteuerung und PWR-LED Ausgang
Leistungsaufnahme	TBA
Betriebssystem	Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit
Betriebstemperatur	Mit 35W CPU, NVIDIA® Tesla P4/ T4 und NVIDIA A2 -25°C bis 60°C • mit 65W CPU, NVIDIA® Tesla P4/ T4 und NVIDIA A2 -25°C bis 60°C (konfiguriert als 35W TDP Modus); -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP Modus)
Lagertemperatur	-40 bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit	10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration	Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Schock	Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Zertifikat	CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55024
Gewicht / kg	4,5 (einschließlich CPU, GPU, Speicher und HDD)
Maß / mm	240 x 225 x 111
Lieferumfang	3-pin Terminal-Stecker • Treiber CD • Wand-Montage-Set

Datenblatt

Handbuch

Treiber