CamCollect® 8208
Edge-KI-Plattform für NVIDIA® RTX 30 (Dual) • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
Sofort verfügbar, Lieferzeit: 1-2 Wochen [inkl. Assemblierung & Funktionstest]
Die Edge KI-Computing-Plattform CamCollect® 8208 wird von Intel® Xeon® E- oder 9th/ 8th-Gen Core™-CPUs (8 Kerne/16-Thread) angetrieben, zusammen mit dem auf Arbeitsstationen erprobten Intel® C246-Chipset, das bis zu 128GB DDR4-Arbeitsspeicher (ECC oder non-ECC) unterstützt. Das System umfasst zwei Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-Schächte für einen besonders einfachen Austausch von Festplatten und SSD-Laufwerken und bietet mit seinem M.2 2280 NVMe-Sockel bestmögliche Laufwerksleistung. Bei den von vorne zugänglichen GbE- und USB 3.1-Anschlüssen (Gen1/Gen2) sind die Kabel mit einem geschraubten Sicherungsmechanismus vor dem Herausziehen geschützt. Neben den beiden x16-PCIe-Steckplätzen für die GPUs verfügt der CamCollect® 8208 über zwei weitere x8-PCIe- und einen x4-PCIe-Steckplatz, mit denen sich die Funktionalität für Anwendungen zur Datenerfassung, für Analytics oder zum Datenaustausch erweitern lässt.
Der CamCollect® 8208 verfügt über ein brandneues Konzept zur Stromversorgung mit Eingangsspannungen von 8V bis 35V Gleichstrom, das auch in der Lage ist, den bedeutenden Energiebedarf der beiden 250 W-GPUs zu bedienen. Die Plattform verfügt über eine eingebaute Zündsteuerung und kann so ohne weitere Vorbereitung in Fahrzeugen montiert und über das Bordsystem des Kfz mit Strom versorgt werden. Zu den mechanischen Besonderheiten der CamCollect® 8208-Plattform gehören das patentierte Wärmeableitungskonzept, schwingungsdämpfende Haltespangen und eine Andruckleiste für GPUs (Patent ausstehend), die die Plattform auch unter extremen Bedingungen und in unterschiedlichen Umgebungen einsatzbereit halten.
Der Industrie Box-PC CamCollect® 8208 ist die Antwort auf den stetig steigenden Bedarf an TFLOPS bei Industrie PCs bzw. GPU-Plattformen. Dieser Industrie-PC bringt mit seinen industrietauglichen Konzepten zur Stromversorgung, zur Wärmeableitung und seiner wohlüberlegten Mechanik Edge KI-Inferenz-Anwendungen mit vielfältigen Einsatzmöglichkeiten aus ihrem angestammten Anwendungsszenario in Rechenumgebungen von Laboren in praktische Anwendungen, wo robuste und zuverlässige Lösungen benötigt werden.
| Key facts | • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
• Max. 128GB DDR4
• 5x PCIe
• Option: PoE+, 10GigE
• Unterstützt 2x NVIDIA® RTX 30 GPUs |
|---|---|
| Schutzklasse | IP20 |
| CPU | Unterstützt Intel® Xeon® E und 9./8. Gen. CPU (Sockel LGA1151) |
| Chipsatz | Intel® C246 Platform Controller Hub |
| RAM | Bis zu 128GB ECC/ non-ECC DDR4 2133 SDRAM (vier SODIMM-Steckplätze) |
| Festplatten-Schnittstellen | 2x Hot-Swap-fähige Festplatteneinschübe für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs • 1x M.2 2280 M Key Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe-SSD oderIntel® Optane™-Speicher • 2x Full-Size mSATA-Anschluss (Mux mit mini-PCIe) |
| Schnittstellen | 2x GigE, 1x Intel® I219-LM, 1x Intel® I210-IT • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s) • 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 1x USB 2.0 (intern für Dongle-Nutzung) • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Anschlüsse (COM1/COM2) • 1x VGA Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x Lautsprecher-Ausgang |
| PCI / PCIe / mini-PCIe | 2x PCIe x16, Gen3, 8-Lanes • 2x PCIe x8, Gen3, 4-Lanes • 1x PCIe x4, Gen3, 1-Lane • 2x mini-PCIe Sockel in voller Größe • 1x M.2 2242 B Key Sockel mit Unterstützung für Dual-SIM-Modus mit ausgewähltem M.2 LTE-Modul |
| Kühlung | Aktiv, Lüfter |
| Montage | Wand-Montage mit Gummi-Absorber |
| Betriebsspannung | 2x 4-poliger steckbarer Klemmenblock für 8V bis 35V DC Eingang und 1x 3-polige Zündsteuerung |
| Leistungsaufnahme | TBA |
| Betriebssystem | Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit |
| Betriebstemperatur | -25°C bis 60°C bei 100% CPU-/ GPU-Last |
| Lagertemperatur | -40° bis 85°C |
| Lagerluftfeuchtigkeit | 10% bis 90%; nicht kondensierend |
| Vibration | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 |
| Schock | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II |
| Zertifikat | CE/ FCC Klasse A, gemäß EN 55024 & EN 55032 |
| Gewicht / kg | 8,6 |
| Maß / mm | 235 x 360 x 186 |
| Lieferumfang | 3-pin Terminal-Stecker • Gummi-Absorber • Wand-Montage-Set • Treiber CD |